2023-12-02
据报道,三星错失了与高通合作大规模生产其下一代旗舰芯片Snapdragon 8 Gen 4的重要机会,而这项任务被台积电获得。台积电将在明年使用其3纳米的“N3E”技术,预计联发科等其他公司也将利用这一制造工艺。
台积电正在积极推进其2024年的3纳米工艺,苹果已采用其昂贵的N3B节点生产A17 Pro和M3芯片。该制造商将在明年转向N3E工艺,这应该会提高产量,也使高通转向新技术的财务影响较小。据TrendForce称,由于三星对转向3纳米工艺采取保守态度,这家韩国巨头失去了Snapdragon 8 Gen 4的订单。
此前有消息称,高通计划采用双供应商策略,利用三星和台积电的3纳米技术大规模生产Snapdragon 8 Gen 4,以降低生产成本。不幸的是,这些计划没有实现。三星的3纳米GAA产量可能也太低,无法建立任何商业关系,早些时候的一份报告称,为了获得订单,三星的产量必须提高到70%。
还有一个问题是,相比台积电,三星的3纳米技术较差,这一点在Snapdragon 8 Gen 1发布时就有所体现,高通因未使用台积电的晶圆而受到批评。幸运的是,Snapdragon 8 Plus Gen 1进行了改变,性能和功耗效率的差异令人惊讶。Snapdragon 8 Gen 2和Snapdragon 8 Gen 3继续延续了这一趋势。
据说Snapdragon 8 Gen 4将是高通首款搭载其自家Oryon核心的智能手机SoC,因为这家圣地亚哥公司将在2024年放弃ARM的CPU设计,以与苹果的A系列竞争。
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